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| Type | Description |
|---|---|
| 封装/外壳 | 0805 |
| 类型 | Chip |
| 电感 | 5.6 nH |
| 最大直流电流 | 300 mA |
| 容差 | 0.3 nH |
| 最大直流电阻 | 150 mOhm |
| 最小质量系数 | 12@100MHz |
| 芯材 | Ceramic |
| 产品厚度 | 1.45 mm |
| 产品高度 | 0.8 mm |
| 标准包装 | Cut Tape |
| 深度 | 1.25mm |
| 外形尺寸 | 2 x 1.25 x 0.6mm |
| 身高 | 0.6mm |
| 长度 | 2mm |
| 最高工作温度 | +100°C |
| 最大的自谐振频率 | 2800MHz |
| 最低工作温度 | -40°C |
| RoHS指令 | Compliant |
| 工作温度范围 | -40C to 100C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 箱体尺寸（英寸） | 0805 |
| 公差（ +或 - ） | 0.3nH |
| 封装 | Tape and Reel |
| 问 | 12 |
| 测试频率 | 100 MHz |
| 产品长度（mm ） | 2.2 mm |
| 产品高度（mm ） | 0.8 mm |
| 技术 | Multi-Layer |
| 直流电流 | 300 mA |
| 直流电阻 | 0.15 ohm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| 自谐振频率 | 2800 MHz |
| 表壳尺寸 | 0805 |
| 军用标准 | Not Required |
| 产品厚度（毫米） | 1.45 mm |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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