murata electronics
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 封装/外壳 | 1210 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 0.68 uF |
| 电压 | 100 Vdc |
| 容差 | 10 % |
| 介质 | X7R |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 3.2 mm |
| 产品高度 | 1.6 mm |
| 产品厚度 | 2.5 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电容 | 0.68 uF |
| 额定电压 | 100 V |
| 温度系数/代码 | X7R |
| 案例代码 - 在 | 1210 |
| 案例代码 - 毫米 | 3225 |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 封装 | Reel |
| 电容 - NF | 680 nF |
| 电容 - pF的 | 680000 pF |
| 外形尺寸 | 3.2 mm Dia. x 2.5 mm W x 3.2 mm L x 1.6 mm H |
| 封装/外壳 | 1210 (3225 metric) |
| 系列 | GRM |
| 工厂包装数量 | 2000 |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 产品长度 | 3.2 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 2.5 |
| 产品高度 | 1.6 |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 单位包 | 2000 |
| 最小起订量 | 2000 |
| 表壳直径 | 3.2 mm |
| 表壳长度 | 3.2 mm |
| 表壳厚度 | 1.6 mm |
| 表壳宽度 | 2.5 mm |
| 类型 | General Purpose MLCC |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 公差（ +或 - ） | 10% |
| 温度系数（绝缘） | X7R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 3.2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 2.5 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.6 mm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| 删除 | Compliant |
| 系列 | GRM |
| 电压 | 100 V 直流 |
| 容差 | ±10% |
| 最高工作温度 | +125°C |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 容差 正 | +10% |
| 电介质 | X7R |
| 高度 | 1.6mm |
| 电容值 | 680 nF |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 温度系数 | ±15% |
| 长度 | 3.2mm |
| 尺寸 | 3.2 x 2.5 x 1.6mm |
| 封装/外壳 | 1210 |
| 容差 负 | -10% |
| 深度 | 2.5mm |
| Board Level Components | Y |
| 磁带类型 | 7" |
| 风格 | CHIP |
| 直径/宽度 | 2.5 mm |
| T（A ）分 | -55 °C |
| 包装 | 1210 |
| T（A ）最大 | +125 °C |
| 汽车 | NO |
| C（N ） | 680n F |
| 长度 | 3.2 mm |
| 身高 | 1.6 mm |
| 设计/类型 | STANDARD |
| 表壳尺寸 | 1210 |
| 电极 | BME |
| 端子 | NISN |
| V（ N） | 100 V |
| Leadfree Defin | RoHS-conform |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
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