TDK
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电容 | 0.022 uF |
| 容差 | 10 % |
| 额定电压 | 630 V |
| 温度系数/代码 | X7T |
| 案例代码 - 在 | 1206 |
| 案例代码 - 毫米 | 3216 |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 产品 | Automotive MLCCs |
| 封装 | Reel |
| 电容 - NF | 22 nF |
| 电容 - pF的 | 22000 pF |
| 外形尺寸 | 1.6 mm W x 3.2 mm L x 1.15 mm H |
| 封装/外壳 | 1206 (3216 metric) |
| 系列 | CGA |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 零件号别名 | CGA5H1X7T2J223K115AC |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 结构 | SMT Chip |
| 电压 | 630VDC |
| 公差（ +或 - ） | 10% |
| 温度系数（绝缘） | X7T |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 3.2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.6 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.15 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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