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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| Type | Socket Strip |
| Pitch | 2.54 mm |
| Number of Rows | 2 |
| Number of Contacts | 64 |
| Gender | SKT |
| Contact Plating | Gold Over Nickel |
| Termination Method | Solder |
| Standard Package | Bulk |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 适用于 | 与接头配合 |
| 轮毂 | 不带 |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡 |
| Pick and Place Cover | Without |
| 连接器类型 | 连接器组件 |
| 封装方法 | 包装 |
| 绝缘电阻 (MΩ) | 5000 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 行数 | 2 |
| PC 板端接方法 | 表面贴装 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 2 |
| Number of Positions | 64 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 外形 | 标准 |
| 高度 | 6.73 mm [ .265 in ] |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| MIL-C-55032 | No |
| 产品类型 | 连接器 |
| Sealable | 否 |
| 介质耐压 (VAC) | 750 |
| Housing Entry Style | Bottom or Top, Closed Entry |
| Termination Resistance (MΩ) | 12 |
| 电压 (VAC) | 250 |
| 焊尾端子电镀厚度 (µin) | 150 – 300 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 端子类型 | 插座 |
| Assembly Process Feature | Board Standoff |
| Contact Configuration | Single Tine |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 外壳材料 | 聚酯 - GF |
| 端接柱体长度 | 1.04 mm [ .041 in ] |
| Stackable | Yes |
| 高温兼容 | 是 |
| 连接器种类 | 母端 |
| Series | AMPMODU, MOD IV |
| 封装数量 | 1 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 注释 | 为了获得最小接合柱长度，在最大触点尺寸上增加 .51 [.020]（不包含斜面上的柱引线）。, 贴装与 Kapton 圆点兼容。 |
| PCB 厚度（建议） | 1.4 – 2.4 mm [ .055 – .094 in ] |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 工组温度范围 (°C) | -65 – 125 |
| 已批准的标准 | CSA LR7189, UL E28476 |
| Applied Pressure | Standard |
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