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厂商型号:

5-104652-7

芯天下内部编号:
35-5-104652-7
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 Socket Strip
间距 1.27 mm
行数 2
触点数 70
性别 RCP
触点电镀 Gold Over Nickel
端接方式 Solder
标准包装 Rail / Tube
产品特点 Board Lock
安装类型 Surface Mount
颜色 Black
堆叠高度(啮合) 0.250", 0.320", 0.390" (6.35mm, 8.13mm, 9.91mm)
连接器类型 Receptacle
触点表面涂层 Gold
封装 Tube
板上方高度 0.187" (4.75mm)
端子 Solder
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
行间距 0.050" (1.27mm)
位置数 70
加载位置的数目 All
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 10
安装方式 Vertical
产品种类 Board to Board & Mezzanine Connectors
额定电流 1 A to 4 A
额定电压 30 V
系列 AMPMODU 50/50 GRID
端接类型 Through Hole
外壳材料 Thermoplastic
位置/触点数 70
商品名 AMPMODU
产品类型 Receptacles
RoHS RoHS Compliant
触点材料 Copper Alloy
工作温度范围 -65C to 105C
接触电阻最大 16 mohm
额定电流(最大值) 4/Contact A
安装风格 Surface Mount
身体上的取向 Straight
联系方式行数 2
外壳颜色 Black
产品长度(mm ) 48.92 mm
产品厚度(毫米) 3.05 mm
产品高度(mm ) 4.83 mm
额定电压最大 30VAC
间距(mm) 1.27 mm
连接器类型 Receptacle
间距 0.050" (1.27mm)
排数 2
位置数 70
排距 0.050" (1.27mm)
端接 Solder
加载的针脚数 All
特性 Board Lock
触头镀层 Gold
触头镀层厚度 30µin (0.76µm)
板上高度 0.187" (4.75mm)
系列 AMPMODU 50/50 Grid, AMP
堆叠高度(配接) 0.250", 0.320", 0.390" (6.35mm, 8.13mm, 9.91mm)
Centerline (Pitch) 1.27 mm [ .05 in ]
适用于 母端组件
轮毂 不带
端子类型 插座
拾取和放置盖 Without
封装数量 10
封装方法 盒和管, 管
绝缘电阻 (MΩ) 5000
端子基材 铜合金
行数 2
PC 板端接方法 表面贴装
Contact Current Rating (Max) (A) 4
UL 易燃性等级 UL 94V-0
接合对准 带有
高度 4.75 mm [ .187 in ]
端子接触部电镀材料
壳体颜色 黑色
端子接触部电镀厚度 .762 µm [ 30 µin ]
产品类型 连接器
接合对准类型 极化公端
电压 (VAC) 30
焊尾端子电镀厚度 (µin) 150
PCB 安装固定 带有
装配工艺特点 Board Standoff
Hold-Down Post Plating Thickness Tin: 150- Nickel: 50
PCB 安装方向 垂直
压紧后材质 Copper Alloy
外壳材料 LCP
底板材料 Nickel
焊尾端子电镀材料 镍打底镀锡
PCB 安装固定类型 压具柱体
连接器种类 母端
Hold-Down Post Plating Material Tin over Nickel
行间距 1.27 mm [ .05 in ]
连接器和端子端接到 印刷电路板
工组温度范围 (°C) -65 – 105
已批准的标准 CSA LR7189, UL E28476
配合锁扣 Without

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