厂商型号:

2-1571552-7

芯天下内部编号:
35-2-1571552-7
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
标准包装 Bulk
接触电阻 10.0
配套触点类型 Four-Fingered
联系方式 Stamped + Formed
接触端子类型 Through Hole
绝缘电阻 5000.0
中心线 2.54
位置数 22
简介 Standard
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C / Wave solder capable to 260°C / Wave solder capabl
触点电镀触点区域材质 Gold (5)
产品系列 800 Series
端子尾部电镀 Tin
品牌 AMP
温度范围 125.0
腿样式 Straight
端子材料 Beryllium Copper
RoHSELV合规性 RoHS compliant / ELV compliant
框架样式 Ladder
套管材质 Brass
包装方式 Tube
上方距离PCB高度 2.67
插座风格 Standard
安装方式 Vertical
引脚长度 3.18
行至行间距 10.16
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
产品特点 Open Frame
安装类型 Through Hole
触点表面涂层 Gold
位置或引脚(网格)的数量 22 (2 x 11)
间距 0.100" (2.54mm)
Contact Finish Thickness Flash
类型 DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 22
产品 DIP / SIP Sockets
产品种类 IC & Component Sockets
RoHS RoHS Compliant
工作温度范围 -55C to 125C
弧度硬化 No
触点电镀 Gold Over Nickel
接触电阻最大 10 mohm
性别 SKT
插入力 179
安装风格 Through Hole
身体上的取向 Straight
封装 Tube
联系方式行数 2
触点材料 Beryllium Copper
绝缘材料 Polychlorinated Terp
触点数 22 POS
网格尺寸 Not Required
额定电流 3/Contact A
产品长度(mm ) 27.94 mm
产品厚度(毫米) 12.7 mm
产品高度(mm ) 4.57 mm
间距(mm) 2.54 mm
行距(毫米) 10.16 mm
间距 0.100" (2.54mm)
系列 800
针脚或引脚数(栅格) 22 (2 x 11)
特性 Open Frame
触头镀层 Gold
装配类型 Through Hole
触头镀层厚度 Flash
类型 DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing

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