Winbond Electronics
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 安装 | Surface Mount |
| Package Width | 10 |
| 组织 | 32Mx16 |
| PCB | 84 |
| Address Bus Width | 15 |
| 类型 | DDR2 SDRAM |
| 典型工作电源电压 | 1.8 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 密度 | 512M |
| 内部银行的数量 | 4 |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | WBGA |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大时钟频率 | 667 |
| 数据总线宽度 | 16 |
| Package Length | 12.5 |
| 最低工作电源电压 | 1.7 |
| 引脚数 | 84 |
| Maximum Operating Current | 160 |
| Package Height | 0.8(Max) |
| Maximum Random Access Time | 0.45 |
| 每行字数 | 8M |
| 最大工作电源电压 | 1.9 |
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