Winbond Electronics
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 安装 | Surface Mount |
| Package Width | 9 |
| 组织 | 64Mx16 |
| PCB | 96 |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 类型 | DDR3 SDRAM |
| 典型工作电源电压 | 1.5 |
| 密度 | 1G |
| 内部银行的数量 | 8 |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | WBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大时钟频率 | 1333 |
| 数据总线宽度 | 16 |
| Package Length | 13 |
| 最低工作电源电压 | 1.425 |
| 引脚数 | 96 |
| Maximum Operating Current | 240 |
| Package Height | 0.8(Max) |
| Maximum Random Access Time | 0.255 |
| 每行字数 | 8M |
| 最大工作电源电压 | 1.575 |
| 铅形状 | Ball |
| 封装 | Tray |
| 格式 - 存储器 | RAM |
| 供应商设备封装 | 96-WBGA (9x13) |
| 内存类型 | DDR3 SDRAM |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 存储容量 | 1G (64M x 16) |
| 电压 - 电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 标准包装 | 200 |
| 接口 | Parallel |
| 速度 | 667MHz |
| 其他名称 | W631GG6KB15 |
| 封装/外壳 | 96-TFBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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