规格书 |
IXF1104 Product Brief |
文档 |
HPIXF1104BE.B1-994579 29/Mar/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 10 |
Controller 型 | Ethernet Controller, MAC |
接口 | SPI-3 |
- 电源电压 | 1.2V, 2.5V, 3.3V |
电流 - 电源 | - |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 575-BCBGA Exposed Pad (552 Bumps) |
供应商器件封装 | 552-CBGA (25x25) |
包装材料 | Tray |
安装 | Surface Mount |
DMA支持 | No |
自动协商 | Yes |
包装宽度 | 25 |
PCB | 552 |
典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3 |
环回模式 | Internal |
引脚数 | 552 |
物理网络类型 | 1000BASE-T|1000BASE-X |
支持标准 | IEEE 802.3|IEEE 802.3x |
供应商封装形式 | FCBGA |
标准包装名称 | BGA |
网络接口 | GMII|RGMII |
最高工作温度 | 70 |
包装长度 | 25 |
最低工作电源电压 | 1.65|2.3|3 |
最低工作温度 | 0 |
包装高度 | 3.34(Max) |
封装 | Tray |
数据传输速率 | 10|100|1000 |
最大工作电源电压 | 1.95|2.7|3.6 |
通信模式 | Full Duplex|Half Duplex |
铅形状 | Ball |
功能 | MAC Controller |
协议 | Ethernet |
供应商设备封装 | 552-CBGA (25x25) |
标准 | IEEE 802.3 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.2V, 2.5V, 3.3V |
标准包装 | 10 |
接口 | Parallel |
封装/外壳 | 575-BCBGA Exposed Pad (552 Bumps) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
包装类型 | FCBGA |
工作温度分类 | Commercial |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 1.8/2.5/3.3 V |
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