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厂商型号:

CL31B474KAFNNNF

芯天下内部编号:
649-CL31B474KAFNNNF
生产厂商:

samsung electro-mechanics

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
封装/外壳 1206
安装 Surface Mount
电容值 0.47 uF
电压 25 Vdc
容差 10 %
介质 X7R
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 3.2 mm
产品高度 1.25 mm
产品厚度 1.6 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 3.2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 1.6
产品高度 1.25
封装 Embossed Tape and Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
匹配代码 KC470N1206X7R025K NORM
风格 CHIP
电极 BME
T(A )分 -55°C
磁带类型 BLISTER
单位包 10000
标准的提前期 20 weeks
最小起订量 10000
C(N ) 470nF
T(A )最大 +125°C
无铅Defin RoHS-conform
包装 1206
表壳尺寸 1206
汽车 NO
端子 NISN
V( N) 25V
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 25V
电容 0.47µF
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
应用范围 General Purpose
封装/外壳 1206 (3216 Metric)
厚度(最大) 0.055" (1.40mm)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
案例 1206
Multiplicity 100
Capacitor type ceramic
Gross weight 0.07 g
Operating temperature -55...125°C
Capacitor kind MLCC
Operating voltage 25V
Collective package [pcs] 10000
spg 10000

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