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厂商型号:

CL31B104JBCNNNC

芯天下内部编号:
649-CL31B104JBCNNNC
生产厂商:

samsung electro-mechanics

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
封装/外壳 1206
标准包装 Tape & Reel
电容值 0.1uF
产品长度 3.2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 1.6
安装 Surface Mount
产品高度 0.85
封装 Paper Tape and Reel
容差 5%
结构 Flat
电压 50VDC
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
介质 X7R
匹配代码 KC100N1206X7R050J NORM
风格 CHIP
电极 BME
T(A )分 -55°C
磁带类型 PAPER
单位包 4000
标准的提前期 20 weeks
最小起订量 4000
C(N ) 100nF
T(A )最大 +125°C
无铅Defin RoHS-conform
包装 1206
表壳尺寸 1206
汽车 NO
端子 NISN
V( N) 50V
电容 0.1µF
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 50V
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
应用范围 General Purpose
工作温度 -55°C ~ 125°C
厚度(最大) 0.037" (0.95mm)
其他名称 1276-1165-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工作温度范围 -55C to 125C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
公差( +或 - ) 5%
温度系数(绝缘) X7R
线形式 Not Required
安装风格 Surface Mount
封装/外壳 1206
产品长度(mm ) 3.2 mm
产品厚度(毫米) 1.6 mm
产品高度(mm ) 0.85 mm
产品直径(mm ) Not Required mm

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