Xilinx Inc
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| MCU RAM | 256KB |
| 主要属性 | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells |
| 供应商设备封装 | 676-FCBGA (27x27) |
| 封装 | Tray |
| 连通性 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SD, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 工作温度 | 0°C ~ 100°C |
| I / O针脚数 | 130 |
| 标准包装 | 1 |
| 周边设备 | DMA |
| 封装/外壳 | 676-BBGA, FCBGA |
| 核心处理器 | Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| 速度 | 1GHz |
| 建筑 | MCU, FPGA |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
咨询QQ
热线电话
