所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 6Micro Foot |
| 渠道类型 | P |
| 通道模式 | Enhancement |
| 最大漏源电压 | 20 V |
| 最大连续漏极电流 | 5.8 A |
| RDS -于 | 27@4.5V mOhm |
| 最大门源电压 | ±8 V |
| 典型导通延迟时间 | 30 ns |
| 典型上升时间 | 45 ns |
| 典型关闭延迟时间 | 520 ns |
| 典型下降时间 | 220 ns |
| 工作温度 | -55 to 150 °C |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 最大门源电压 | ±8 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 150 |
| 标准包装名称 | BGA |
| Package Height | 0.36(Max) |
| 最大功率耗散 | 1470 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大漏源电阻 | 27@4.5V |
| 最低工作温度 | -55 |
| 最大漏源电压 | 20 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| Package Width | 2(Max) |
| 供应商封装形式 | Micro Foot |
| Package Length | 2.4(Max) |
| PCB | 6 |
| 最大连续漏极电流 | 5.8 |
| 引脚数 | 6 |
| 单位包 | 3000 |
| 最小起订量 | 3000 |
| FET特点 | Logic Level Gate |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 5.8A (Ta) |
| 的Vgs(th ) (最大)@ Id | 900mV @ 350µA |
| 漏极至源极电压(Vdss) | 20V |
| 供应商设备封装 | 6-Micro Foot™ |
| 开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 27 mOhm @ 1A, 4.5V |
| FET型 | MOSFET P-Channel, Metal Oxide |
| 功率 - 最大 | 1.47W |
| 封装/外壳 | 6-MICRO FOOT®CSP |
| 其他名称 | SI8407DB-T2-E1TR |
| 闸电荷(Qg ) @ VGS | 50nC @ 4.5V |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 3000 |
| 产品种类 | MOSFET |
| 晶体管极性 | P-Channel |
| 配置 | Single |
| 源极击穿电压 | +/- 8 V |
| 连续漏极电流 | 5.8 A |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| RDS(ON) | 27 mOhms |
| 功率耗散 | 1.47 W |
| 最低工作温度 | - 55 C |
| 上升时间 | 45 ns |
| 最高工作温度 | + 150 C |
| 漏源击穿电压 | 20 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 下降时间 | 45 ns |
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