所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 供应商封装形式 | Micro SMP |
| 标准包装名称 | Micro SMP |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 150 |
| Maximum Continuous Forward Current | 1 |
| Package Height | 0.73(Max) |
| 安装 | Surface Mount |
| Operating Junction Temperature | -55 to 150 |
| 峰值反向重复电压 | 20 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 峰值反向电流 | 250 |
| 峰值不重复浪涌电流 | 25 |
| Package Width | 1.4(Max) |
| 峰值正向电压 | 0.5 |
| PCB | 2 |
| Package Length | 2.3(Max) |
| 最低工作温度 | -55 |
| 配置 | Single |
| 类型 | Schottky Diode |
| 引脚数 | 2 |
| 电流 - Vr时反向漏电 | 250µA @ 20V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 电压 - 正向(Vf) (最大) | 500mV @ 1A |
| 电压 - ( Vr)(最大) | 20V |
| 热阻 | 30°C/W Jl |
| 供应商设备封装 | MicroSMP |
| 工作温度 - 结 | -55°C ~ 150°C |
| 标准包装 | 4,500 |
| 电流 - 平均整流(Io ) | 1A |
| 封装/外壳 | MicroSMP |
| 速度 | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| 二极管类型 | Schottky |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | MSS1P2L-E3/89AGICT |
| 封装/外壳 | MicroSMP |
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