Vishay / Sprague
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 产品种类 | Tantalum Capacitors - Solid SMD |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电容 | 6.8 uF |
| 额定电压 | 20 V |
| 血沉 | 4.5 Ohms |
| 容差 | 10 % |
| 案例代码 - 在 | 1411 |
| 案例代码 - 毫米 | 3528 |
| 身高 | 2.1 mm |
| 制造商代码案例 | B Case |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 85 C |
| 系列 | 293D |
| 产品 | Tantalum Solid Standard Grade - Other Various |
| 封装 | Reel |
| 外形尺寸 | 1.9 mm W x 3.5 mm L |
| 损耗因数DF | 6 |
| 泄漏电流 | 1.4 uA |
| 封装/外壳 | 1411 (3528 metric) |
| 纹波电流 | 0.13 A |
| 工厂包装数量 | 2000 |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 极性 | Polar |
| 电容值 | 6.8uF |
| 产品长度 | 3.5 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 泄漏电流 | 1.4 |
| 等效串联电阻类型 | Standard |
| 产品厚度 | 2.8 |
| 安装 | Surface Mount |
| 产品高度 | 1.9 |
| 案例代码 | B |
| 结构 | Flat |
| 电压 | 20VDC |
| 耗散因数 | 6 |
| 机箱样式 | Molded |
| 等效串联电阻 | 2.5 |
| 封装/外壳 | 3528-21 |
| 单位包 | 0 |
| 最小起订量 | 1 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 表壳长度 | 3.5 mm |
| 商品名 | TANTAMOUNT |
| 表壳宽度 | 1.9 mm |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 公差（ +或 - ） | 10% |
| DCL | 1.4 uA |
| DF | 6% |
| 引线间距（ NOM ） | Not Required mm |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 密封 | Not Required |
| 长度W /焊接 | Not Required mm |
| 绝缘 | Not Required |
| 产品长度（mm ） | 3.5 mm |
| 产品厚度（毫米） | 2.8 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.9 mm |
| 坐在飞机高度 | Not Required mm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| CaseSize | 1411(3528mm) |
| Material,Element | Tantalum |
| 端子 | SMT |
| Voltage,Rating | 20VDC |
| 长度 | 3.5mm |
| 电解质类型 | 固体 |
| 系列 | 293D |
| 电压 | 20 V 直流 |
| 容差 | ±10% |
| 最高工作温度 | +125°C |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 容差 正 | +10% |
| 高度 | 1.9mm |
| 技术 | MnO2 |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 电容值 | 6.8 µF |
| 等值串联电阻值 | 2.5Ω |
| 泄漏电流 | 1.4 μA |
| 尺寸 | 3.5 x 2.8 x 1.9mm |
| 封装/外壳 | 3528-21 |
| 容差 负 | -10% |
| 深度 | 2.8mm |
| Board Level Components | Y |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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