Taiwan Semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 供应商封装形式 | Case GBPC-W |
| 标准包装名称 | Case GBPC-W |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 150 |
| 桥型 | Single Phase |
| 峰值不重复正向浪涌电流 | 300 |
| Peak RMS Reverse Voltage | 560 |
| 峰值平均正向电流 | 25 |
| 峰值反向重复电压 | 800 |
| 封装 | Tray |
| 包装高度 | 11.23(Max) |
| 峰值反向电流 | 5 |
| 包装宽度 | 29(Max) |
| 安装 | Through Hole |
| PCB | 4 |
| 包装长度 | 29(Max) |
| 最低工作温度 | -55 |
| 配置 | Single |
| 引脚数 | 4 |
| 铅形状 | Through Hole |
| 峰值不重复浪涌电流（最大） | 300 A |
| 相类型 | Single Phase |
| 工作温度范围 | -55C to 150C |
| 包装类型 | Case GBPC-W |
| 高峰代表冯电压 | 800 V |
| 冯页次 | 5 mA |
| 元件数 | 1 |
| 工作温度分类 | Military |
| 正向电压 | 1.1 V |
| RMS电压（最大值） | 560 V |
| 平均。 | 25 A |
| 弧度硬化 | No |
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