STMicroelectronics
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| FET特点 | Standard |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C | 30A (Tc) |
| 的Vgs（th ） （最大）@ Id | 5V @ 250µA |
| 漏极至源极电压（Vdss） | 650V |
| 供应商设备封装 | D²PAK |
| 开态Rds（最大）@ Id ，V GS | 95 mOhm @ 15A, 10V |
| FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| 功率 - 最大 | 190W |
| 标准包装 | 1,000 |
| 输入电容（Ciss ） @ VDS | 3000pF @ 100V |
| 其他名称 | 497-13086-2 |
| 闸电荷（Qg ） @ VGS | 71nC @ 10V |
| 封装/外壳 | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 产品种类 | MOSFET |
| 晶体管极性 | N-Channel |
| 连续漏极电流 | 19 A |
| RDS（ON） | 95 mOhms |
| 功率耗散 | 190 W |
| 封装/外壳 | D2PAK |
| 漏源击穿电压 | 650 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 栅源电压（最大值） | ?25 V |
| 安装 | Surface Mount |
| 工作温度范围 | -55C to 150C |
| 包装类型 | D2PAK |
| 引脚数 | 2 +Tab |
| 极性 | N |
| 类型 | Power MOSFET |
| 元件数 | 1 |
| 工作温度分类 | Military |
| 通道模式 | Enhancement |
| 漏源导通电压 | 650 V |
| 弧度硬化 | No |
| 高度 | 4.6mm |
| 晶体管材料 | Si |
| 类别 | 功率 MOSFET |
| 长度 | 10.4mm |
| 典型输入电容值@Vds | 3000 pF@ 10 V |
| 通道模式 | 增强 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 最大漏源电阻值 | 95 mΩ |
| 通道类型 | N |
| Board Level Components | Y |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 最大栅阈值电压 | 5V |
| 最大功率耗散 | 190 W |
| 最大栅源电压 | ±25 V |
| 宽度 | 9.35mm |
| 尺寸 | 10.4 x 9.35 x 4.6mm |
| 最小栅阈值电压 | 3V |
| 最大漏源电压 | 710 V |
| 典型接通延迟时间 | 66 ns |
| 典型关断延迟时间 | 66 ns |
| 封装类型 | D2PAK |
| 最大连续漏极电流 | 30 A |
| 引脚数目 | 3 |
| 晶体管配置 | 单 |
| 典型栅极电荷@Vgs | 71 nC @ 10 V |
| Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 650 V |
| 系列 | MDmesh M5 |
| 品牌 | STMicroelectronics |
| Id - Continuous Drain Current | 19 A |
| Rds On - Drain-Source Resistance | 95 mOhms |
| Pd - Power Dissipation | 190 W |
| 技术 | Si |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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