STMicroelectronics
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 供应商封装形式 | Flip-Chip |
| 标准包装名称 | Flip-Chip |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 85 |
| Typical Coupling | 34 |
| 安装 | Surface Mount |
| Minimum Directivity | 20 |
| 模块/集成电路分类 | Module |
| 封装 | Tape and Reel |
| 阻抗 | 50 |
| 最大插入损耗 | 0.2 |
| Package Width | 1 |
| 频率范围 | 0.824 to 2.17 |
| PCB | 6 |
| Package Length | 1.3 |
| 最低工作温度 | -30 |
| 配置 | Uni-directional |
| 类型 | Directional |
| 引脚数 | 6 |
| 铅形状 | Ball |
| 插入损耗 | 0.1dB |
| 耦合系数 | 34dB |
| 供应商设备封装 | 6-FlipChip |
| 应用范围 | GSM, W-CDMA, WiMax |
| 耦合器类型 | Standard |
| 标准包装 | 5,000 |
| 频率 | 824MHz ~ 2.17GHz |
| 回波损耗 | 15dB |
| 其他名称 | 497-11304-2 |
| 封装/外壳 | 6-UFBGA, FCBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品 | Directional Couplers |
| 工作温度范围 | - 50 C to + 85 C |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 频率范围 | 824 MHz to 2170 MHz |
| 阻抗 | 50 Ohms |
| 删除 | Compliant |
| 插入损耗 | 0.1dB |
| 回波损耗 | 15dB |
| 耦合系数 | 34dB |
| 频率 | 824MHz ~ 2.17GHz |
| 封装/外壳 | 6-UFBGA, FCBGA |
| 应用 | GSM, W-CDMA, WiMax |
| 耦合器类型 | Standard |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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