所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 配置 | Single |
| 外形尺寸 | 3 x 1.4 x 1.1mm |
| 身高 | 1.1mm |
| 长度 | 3mm |
| 最大的基射极饱和电压 | 1.5 V |
| 最大集电极基极电压 | 80 V |
| 最大集电极截止电流 | 10µA |
| 最大集电极发射极饱和电压 | 1 V |
| 最大集电极发射极电压 | 60 V |
| 最大连续集电极电流 | 500 mA |
| 最大基地发射极电压 | 10 V |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 最大功率耗散 | 330 mW |
| 最小直流电流增益 | 2000 |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 包装类型 | SOT-23 |
| 引脚数 | 3 |
| 晶体管类型 | NPN |
| 宽度 | 1.4mm |
| 高度 | 1.1mm |
| 最大基极-发射极饱和电压 | 1.5 V |
| 长度 | 3mm |
| 最大发射极-基极电压 | 10 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 最大集电极-发射极电压 | 60 V |
| 最大连续集电极电流 | 500 mA |
| Board Level Components | Y |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 晶体管类型 | NPN |
| 最大集电极-发射极饱和电压 | 1 V |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最大功率耗散 | 330 mW |
| 宽度 | 1.4mm |
| 尺寸 | 3 x 1.4 x 1.1mm |
| 最小直流电流增益 | 2000 |
| 最大集电极-基极电压 | 80 V |
| 最大集电极-基极截止电流 | 10µA |
| 封装类型 | SOT-23 |
| 引脚数目 | 3 |
| 晶体管配置 | 单 |
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