所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 电容 | 3.3nF |
| 深度 | 0.8mm |
| 介质 | B/X5R |
| 外形尺寸 | 1.6 x 0.8 x 0.8mm |
| 身高 | 0.8mm |
| 长度 | 1.6mm |
| 最高工作温度 | +85°C |
| 最低工作温度 | -25°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 封装/外壳 | 0603, 1608 |
| 温度系数 | ±15% |
| 容差 | ±10% |
| 公差减 | -10% |
| 公差加 | +10% |
| 电压 | 100 V dc |
| 工作温度范围 | -55C to 85C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 结构 | SMT Chip |
| 公差( +或 - ) | 10% |
| 温度系数(绝缘) | X5R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 封装 | Tape and Reel |
| 封装/外壳 | 0603 |
| 产品长度(mm ) | 1.6 mm |
| 产品厚度(毫米) | 0.8 mm |
| 产品高度(mm ) | 0.8 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径(mm ) | Not Required mm |
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