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数量:22500 |
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| 规格书 |
 TMK105BJ473KV-F Multilayer Ceramic Cap Datasheet |
| 标准包装 | 10,000 |
| 电容 | 0.047µF |
| 电压 - 额定 | 25V |
| 公差 | ±10% |
| 温度系数 | X5R |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 应用 | General Purpose |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 0402 (1005 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| 高度 - Seated (Max) | - |
| 厚度（最大） | 0.022" (0.55mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | - |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 导致风格 | -;;其他的名称； |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 25V |
| 电容 | 0.047µF |
| 标准包装 | 10,000 |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 温度系数 | X5R |
| 尺寸/尺寸 | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 0402 (1005 Metric) |
| 厚度（最大） | 0.022" (0.55mm) |
| 容差 | ±10% |
| 其他名称 | Q7139268D |
| 深度 | 0.5mm |
| 介质 | X5R |
| 外形尺寸 | 1 x 0.5 x 0.5mm |
| 身高 | 0.5mm |
| 长度 | 1mm |
| 最高工作温度 | +85°C |
| 最低工作温度 | -25°C |
| 封装/外壳 | 0402, 1005 |
| 公差减 | -10% |
| 公差加 | +10% |
| 电压 | 25 V dc |
| RoHS指令 | Compliant |
| 工作温度范围 | -55C to 85C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 结构 | SMT Chip |
| 公差（ +或 - ） | 10% |
| 温度系数（绝缘） | X5R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 1 mm |
| 产品厚度（毫米） | 0.5 mm |
| 产品高度（mm ） | 0.5 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
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