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| 规格书 |
 Array Type Multilayer Ceramic Caps T2K212BJ105MD-T |
| 文档 |
X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 Multiple Devices 04/Apr/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 4,000 |
| 电容 | 1.0µF |
| 电压 - 额定 | 25V |
| Dielectric 材料 | Ceramic |
| 电容器的数量 | 2 |
| Circuit 型 | Isolated |
| 温度系数 | X5R |
| 公差 | ±20% |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 0805 (2012 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) |
| 身高 - 坐（最大） | 0.033 (0.85mm) |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 绝缘材料 | Ceramic |
| 电容器的数目 | 2 |
| 电压 - 额定 | 25V |
| 标准包装 | 4,000 |
| 温度系数 | X5R |
| 高度 - 座高（最大） | 0.033" (0.85mm) |
| 尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 电容 | 1.0µF |
| 电路类型 | Isolated |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 容差 | ±20% |
| 其他名称 | CE T2K212 BJ105MD-T |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 Metric) |
| 工作温度范围 | -55C to 85C |
| 端子节距 | 1 mm |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 引线直径（标称） | Not Required mm |
| 结构 | SMT Chip |
| 电压 | 25VDC |
| 公差（ +或 - ） | 20% |
| 温度系数（绝缘） | X5R |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 类型 | Ceramic |
| 封装/外壳 | 0805 |
| 电容器数 | 2 |
| 端子数 | 4 |
| 外形尺寸（mm ） | 2 X 1.25 X 0.85 |
| 产品长度（mm ） | 2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.25 mm |
| 产品高度（mm ） | 0.85 mm |
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