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#1 |
数量:80000 |
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最小起订量:2000 美国纽约 当天发货，1-3个工作日送达. |
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#2 |
数量:58000 |
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最小起订量:2000 阿姆斯特丹 当天发货，5-8个工作日送达. |
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#3 |
数量:105456 |
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最小起订量:1 美国费城 当天发货，5-8个工作日送达. |
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| 规格书 |
 LMK325F226ZN-T Multilayer Ceramic Cap Datasheet |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 2,000 |
| 电容 | 22µF |
| 电压 - 额定 | 10V |
| 公差 | -20%, +80% |
| 温度系数 | Y5V (F) |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -30°C ~ 85°C |
| 应用 | General Purpose |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 1210 (3225 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) |
| 身高 - 坐（最大） | - |
| 厚度（最大） | 0.083 (2.10mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | - |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 导致风格 | - |
| 电容 | 22µF |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 10V |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 温度系数 | Y5V (F) |
| 尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 工作温度 | -30°C ~ 85°C |
| 标准包装 | 2,000 |
| 厚度（最大） | 0.083" (2.10mm) |
| 封装/外壳 | 1210 (3225 Metric) |
| 容差 | -20%, +80% |
| 其他名称 | 587-1395-1 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 系列 | M |
| 案例代码 - 毫米 | 3225 |
| 额定电压 | 10 V |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 表壳长度 | 3.2 mm |
| 案例代码 - 在 | 1210 |
| 表壳厚度 | 1.9 mm |
| 封装/外壳 | 1210 (3225 metric) |
| 表壳宽度 | 2.5 mm |
| 温度系数/代码 | Y5V |
| 类型 | Multilayer Ceramic Capacitor |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 工作温度范围 | -30C to 85C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 结构 | SMT Chip |
| 电压 | 10VDC |
| 公差（ +或 - ） | -20% to 80% |
| 温度系数（绝缘） | Y5V |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 3.2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 2.5 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.9 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| kits | TAIYO-HICVCAP-V1 |
| associated | EMK325F226ZN-T |
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