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Thumbnail TLP2166A(F) Thumbnail TLP2166A(F)
厂商型号:

TLP2166A(F)

芯天下内部编号:
369-TLP2166A-F
生产厂商:

toshiba

microsemi
描述:
O
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
输入类型 DC
逻辑门类型 NAND Schmitt
输出类型 Push-Pull
方向类型 Uni-Directional
典型下降时间 0.005 us
最大正向电流 10 mA
最小正向电压 1.3 V
最大正向电压 1.75 V
最大功率耗散 40 mW
最大传播延迟时间 75 ns
最大反向电压 5 V
工作温度 -40 to 100 °C
标准包装 Bulk
产品种类 High Speed Optocouplers
RoHS RoHS Compliant
数据传输速率 15 MBd
最大正向二极管电压 1.75 V
最大反向二极管电压 5 V
最高工作温度 + 100 C
最低工作温度 - 40 C
封装/外壳 SO-8
封装 Tray
下降时间 5 ns
隔离电压 2500 Vrms
最大连续输出电流 10 mA
最大正向二极管电流 10 mA
最小正向二极管电压 1.3 V
每个芯片的通道数 2 Channels
输出设备 Photo IC
上升时间 5 ns
工厂包装数量 100
电流 - 输出/通道 10mA
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 8-SO
通道数 2, Unidirectional
电流 - DC正向(If ) 15mA
电压 - 隔离 2500Vrms
其他名称 TLP2166AF
传输延迟高 - 低@如果 75ns @ 7.5mA ~ 0mA
封装/外壳 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
输入类型 DC
电压 - 隔离 2500Vrms
供应商器件封装 8-SO
通道数 2, Unidirectional
数据速率 15MBd
不同 If 时的传播延迟高 - 低 75ns @ 7.5mA ~ 0mA
封装/外壳 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
装配类型 Surface Mount
输出类型 Push-Pull, Totem Pole
电流 - 输出/通道 10mA
Vr - Reverse Voltage 5 V
If - Forward Current 10 mA
输出电流 10 mA
Vf - Forward Voltage 1.65 V
品牌 Toshiba
Pd - Power Dissipation 40 mW

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