厂商型号:

MLP1608V1R0D

芯天下内部编号:
367-MLP1608V1R0D
生产厂商:

TDK Corporation

microsemi
描述:
I
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
封装 Tape & Reel (TR)
额定电流 700mA
直流电阻(DCR ) 300 mOhm
高度 - 座高(最大) 0.030" (0.75mm)
类型 Multilayer
标准包装 4,000
材料 - 芯 Ferrite
屏蔽 Shielded
供应商设备封装 0603 (1608 Metric)
尺寸/尺寸 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 Surface Mount
电感 1µH
频率 - 测试 2MHz
容差 ±20%
其他名称 445-9498-2
封装/外壳 0603 (1608 Metric)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
最大直流电阻 300 mOhms
外形尺寸 0.8 mm W x 1.6 mm L x 0.8 mm H
工作温度范围 - 40 C to + 125 C
最大直流电流 700 mA
系列 MLP
端接类型 SMD/SMT
表壳长度 1.6 mm
测试频率 2 MHz
表壳厚度 0.8 mm
封装/外壳 0603 (1608 metric)
表壳宽度 0.8 mm
RoHS RoHS Compliant

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