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Thumbnail CLF12555T-3R3N Thumbnail CLF12555T-3R3N Thumbnail CLF12555T-3R3N
厂商型号:

CLF12555T-3R3N

芯天下内部编号:
367-CLF12555T-3R3N
生产厂商:

TDK Corporation

microsemi
描述:
I
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
封装 Tape & Reel (TR)
额定电流 5.7A
直流电阻(DCR ) 10.3 mOhm
高度 - 座高(最大) 0.216" (5.50mm)
类型 Wirewound
标准包装 500
屏蔽 Shielded
供应商设备封装 *
尺寸/尺寸 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm)
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 Surface Mount
电感 3.3µH
封装/外壳 Non Standard
频率 - 测试 100kHz
电流 - 饱和 11.4A
容差 ±30%
其他名称 445-9613-1
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
最大直流电阻 10.3 mOhms
外形尺寸 12.1 mm W x 12.5 mm L x 5.5 mm H
工作温度范围 - 40 C to + 105 C
最大直流电流 11.4 A
系列 CLF
端接类型 SMD/SMT
表壳长度 12.5 mm
测试频率 100 kHz
表壳厚度 5.5 mm
表壳宽度 12.1 mm
RoHS RoHS Compliant
产品范围 :TDK - CLF Series
Inductance Tolerance :± 30%
Inductor Construction :Shielded
DC Resistance Max :0.0103ohm
RMS Current (Irms) :5.7A
Saturation Current (Isat) :11.4A
Case Dimensions :12.5mm x 12.1mm x 5.5mm
SVHC :No SVHC (20-Jun-2013)
Weight (kg) 0.005
Tariff No. 85045095

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