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数量:10310 |
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| 规格书 |
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| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 2,000 |
| 电容 | 2.2µF |
| 电压 - 额定 | 25V |
| 公差 | ±10% |
| 温度系数 | X7R |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | Automotive |
| 等级 | AEC-Q200 |
| 包/盒 | 0805 (2012 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) |
| 身高 - 坐（最大） | - |
| 厚度（最大） | 0.057 (1.45mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | - |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 导致风格 | - |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电容 | 2.2 uF |
| 容差 | 10 % |
| 额定电压 | 25 V |
| 温度系数/代码 | X7R |
| 案例代码 - 在 | 0805 |
| 案例代码 - 毫米 | 2012 |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 产品 | Automotive MLCCs |
| 封装 | Reel |
| 电容 - NF | 2200 nF |
| 外形尺寸 | 1.25 mm W x 2 mm L x 1.25 mm H |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 metric) |
| 系列 | CGA |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 零件号别名 | CGA4J3X7R1E225K125AB |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 结构 | SMT Chip |
| 电压 | 25VDC |
| 公差（ +或 - ） | 10% |
| 温度系数（绝缘） | X7R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.25 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.25 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
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