tdk
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| Type | Description |
|---|---|
| 封装/外壳 | 1206 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 470 pF |
| 电压 | 630 Vdc |
| 容差 | 5 % |
| 介质 | C0G |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 3.2 mm |
| 产品高度 | 0.85 mm |
| 产品厚度 | 1.6 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| メーカ | TDK |
| 製品カテゴリ | マルチレイヤーセラミックキャパシタ MLCC - SMD/SMT |
| RoHS | RoHS 認証 |
| 静電容量 | 470 pF |
| 公差 | 5 % |
| 定格電圧 | 630 V |
| 温度係数 / コード | C0G (NP0) |
| ケースコード（インチ） | 1206 |
| ケースコード（mm） | 3216 |
| 動作温度範囲 | - 55 C to + 125 C |
| 製品 | General Type MLCCs |
| パッケージ化 | Reel |
| 寸法 | 1.6 mm W x 3.2 mm L x 0.85 mm H |
| パッケージ/ケース | 1206 (3216 metric) |
| シリーズ | C3216 |
| 工場パックの数量 | 4000 |
| 末端様式 | SMD/SMT |
| 別の部品番号 | C3216C0G2J471J085AA |
| 产品长度 | 3.2 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 1.6 |
| 产品高度 | 0.85 |
| 封装 | Paper Tape and Reel |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 电容 | 470 pF |
| 公差（ +或 - ） | 5% |
| 温度系数（绝缘） | C0G |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 封装/外壳 | 1206 |
| 产品长度（mm ） | 3.2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.6 mm |
| 产品高度（mm ） | 0.85 mm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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