TDK
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| Type | Description |
|---|---|
| 电容 | 1.8nF |
| 深度 | 1.25mm |
| 介质 | C0G |
| 外形尺寸 | 2 x 1.25 x 1.25mm |
| 身高 | 1.25mm |
| 长度 | 2mm |
| 最高工作温度 | +125°C |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 封装/外壳 | C2012 |
| 温度系数 | ±30ppm/°C |
| 容差 | ±5% |
| 公差减 | -5% |
| 公差加 | +5% |
| 电压 | 250 V dc |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 案例代码 - 毫米 | 2012 |
| 额定电压 | 250 V |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 封装 | Reel |
| 表壳长度 | 2 mm |
| 案例代码 - 在 | 0805 |
| 表壳厚度 | 1.25 mm |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 metric) |
| 表壳宽度 | 1.25 mm |
| 温度系数/代码 | C0G (NP0) |
| 类型 | Mid-Voltage Multilayer Ceramic Chip Capacitor |
| 零件号别名 | C2012C0G2E182J |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 系列 | C |
| 电压 | 250 V 直流 |
| 容差 | ±5% |
| 最高工作温度 | +125°C |
| 容差 正 | +5% |
| 端子类型 | 表面安装 |
| 高度 | 1.25mm |
| 电容值 | 1.8 nF |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 温度系数 | ±30ppm/°C |
| 尺寸 | 2 x 1.25 x 1.25mm |
| 封装/外壳 | C2012 |
| 容差 负 | -5% |
| 深度 | 1.25mm |
| 长度 | 2mm |
| 电介质 | C0G |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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