TDK
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 结构 | SMT Chip |
| 电压 | 50VDC |
| 电容 | 100000 pF |
| 公差（ +或 - ） | 10% |
| 温度系数（绝缘） | X7R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 封装 | Tape and Reel |
| 封装/外壳 | 0603 |
| 产品长度（mm ） | 1.6 mm |
| 产品厚度（毫米） | 0.8 mm |
| 产品高度（mm ） | 0.8 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| 磁带类型 | 13" |
| 风格 | CHIP |
| T（A ）分 | -55 °C |
| 直径/宽度 | 0.8 mm |
| 包装 | 0603 |
| T（A ）最大 | +125 °C |
| 汽车 | NO |
| C（N ） | 100n F |
| 设计/类型 | STANDARD |
| 身高 | 0.8 mm |
| 长度 | 1.6 mm |
| 介质 | X7R |
| 表壳尺寸 | 0603 |
| 端子 | NISN |
| 电极 | BME |
| 容差 | 10% |
| V（ N） | 50 V |
| Leadfree Defin | RoHS-conform |
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