TDK
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 单位包 | 1000 |
| 最小起订量 | 1000 |
| 深度 | 1.8mm |
| 外形尺寸 | 4.5 x 1.6 x 3.2mm |
| 身高 | 3.2mm |
| 长度 | 4.5mm |
| 最大额定电流 | 0.3A |
| 最高工作温度 | +85°C |
| 最大额定电压 | 50 V dc |
| 最低工作温度 | -25°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 工作频率 | 100MHz |
| 端接类型 | Solder Pad |
| RoHS指令 | Compliant |
| Board Level Components | Y |
| 最高工作温度 | 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 深度 | 1.8mm |
| 高度 | 3.2mm |
| 接端样式 | 焊垫 |
| 最大额定电压 | 50 V 直流 |
| 最低工作温度 | -25°C |
| 长度 | 4.5mm |
| 系列 | ACF |
| 工作频率 | 100MHz |
| 尺寸 | 4.5 x 1.6 x 3.2mm |
| 最大额定电流 | 300mA |
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