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| 规格书 |
 CGJ Series, High Reliability Gen Appl Ceramic Cap, MLCC Product Guide CGJ Series, High Reliability Gen Appl & Mid Voltage Spec |
| 文档 |
CGA,CGJ,CGB,CEU Series 30/Nov/2012 |
| 标准包装 | 2,000 |
| 电容 | 0.1µF |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 公差 | ±5% |
| 温度系数 | C0G, NP0 |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | High Reliability |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 1206 (3216 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| 高度 - Seated (Max) | - |
| 厚度（最大） | 0.071" (1.80mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | - |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 导致风格 | -;;其他的名称； |
| 电容 | 0.1µF |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 温度系数 | C0G, NP0 |
| 尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| 应用范围 | High Reliability |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 标准包装 | 2,000 |
| 厚度（最大） | 0.071" (1.80mm) |
| 封装/外壳 | 1206 (3216 Metric) |
| 容差 | ±5% |
| 其他名称 | 445-8219-1 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品 | High Reliability MLCCs |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 系列 | CGJ |
| 案例代码 - 毫米 | 3216 |
| 额定电压 | 50 V |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 表壳长度 | 3.2 mm |
| 案例代码 - 在 | 1206 |
| 表壳厚度 | 1.6 mm |
| 封装/外壳 | 1206 (3216 metric) |
| 表壳宽度 | 1.6 mm |
| 温度系数/代码 | C0G (NP0) |
| 类型 | High Reliability Multilayer Ceramic Chip Capacitor |
| 零件号别名 | CGJ5L2C0G1H104J |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 结构 | SMT Chip |
| 电压 | 50VDC |
| 公差（ +或 - ） | 5% |
| 温度系数（绝缘） | C0G |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 3.2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.6 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.6 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| kits | CGJ C0G E1 KIT |
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