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厂商型号:

87221-5

芯天下内部编号:
35-87221-5
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 Unshrouded Header
间距 3.81 mm
行数 1
触点数 6
性别 HDR
端接方式 Solder
标准包装 Trays
RoHSELV合规性 RoHS compliant, ELV compliant
触点材料 Phosphor Bronze
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C
发表尺寸(毫米) 0.64 [.025]
端子尾部电镀 Gold Flash over Nickel
品牌 AMP
触点区域镀层材料 Gold (30)
外壳材料 Thermoplastic
安装角度 Vertical
头类型 Standard
壳体防火等级 UL 94V-0
中心线矩阵(毫米( ) ) 3.81 [.150]
安装类型 PC Board
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
位置数 6
联系形状 Square
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 3.18 [0.125]
触点接合长度 0.318" (8.08mm)
安装类型 Through Hole
颜色 Black
连接器类型 Header, Unshrouded
触点表面涂层 Gold
封装 Bulk
触点类型 Male Pin
端子 Solder
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
加载位置的数目 All
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 200
安装方式 Vertical
产品种类 Headers & Wire Housings
触点电镀 Gold
引脚长度 3.18 mm
系列 AMPMODU MOD II
端接类型 Through Hole
位置/触点数 6
商品名 AMPMODU
产品类型 Plugs - PCB
RoHS RoHS Compliant
标准包装 100
端子接触部电镀厚度 (µin) 30
Centerline (Pitch) 3.81 mm [ .15 in ]
端子类型 插针
結線端のめっき厚 (µin) 50
连接器类型
端子保護 不带
封装方法 托盘
柱体尺寸 .64 mm [ .025 in ]
端子基材 磷青铜
行数 1
应力消除 不带
PC 板端接方法 通孔 - 焊接
键控
UL 易燃性等级 UL 94V-0
接合对准 不带
嵌合コネクタ ロック 不带
結線端のめっき材質 镍打底镀金
端子接触部电镀材料
スタビライザー 不带
密封圈 不带
端子を選択的に取り付け。
产品类型 连接器
PCB 安装固定 不带
面板安装固定 不带
端子形状 正方形
PCB 安装方向 垂直
外壳材料 热塑性
端接柱体长度 3.18 mm [ .125 in ]
焊尾端子电镀材料 镍打底镀金, 镍打底镀金
端子端接类型 通孔
ヘッダーのタイプ 不带罩
连接器种类 插头
基板 取り付けスタイル 通孔
封装数量 100
连接器和端子端接到 印刷电路板
板支座 不带
接合柱长度 8.08 mm [ .318 in ]

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