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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Power Card Edge |
| 触点数 | 31 |
| 触点电镀 | Gold |
| 安装 | Through Hole |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| 键位 | 11, 12 |
| PCB安装角度 | Vertical |
| 保留锁存 | Without |
| 外壳材料 | Polyester GF |
| 发表类型 | Solder Post |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 产品系列 | Standard Edge II |
| 端子尾部电镀 | Matte Tin |
| 间距（毫米） | 2.54 [0.100] |
| 外壳颜色 | Black |
| 双位置数 | 31 |
| 产品类型 | Connector |
| 连接器类型 | Standard |
| 终止（焊接）长度（毫米） | 3.18 [0.125] |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 职位卸载 | 6 |
| PCB保持力地点 | 2, 3, 29, 30, 33, 34, 60, 61 |
| 安装耳 | Without |
| 联系侵 | Nickel |
| PCB保持力特性 | Yes |
| 高电流 | Yes |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 安装类型 | Through Hole |
| 卡类型 | Non Specified - Dual Edge |
| 颜色 | Black |
| 性别 | Female |
| 卡厚度 | 0.054" ~ 0.070" (1.37mm ~ 1.78mm) |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Bulk |
| 材料 - 绝缘体 | Polyester, Glass Filled |
| 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 行数 | 2 |
| 位置数 | 62 (61 Loaded) |
| 间距 | 0.100" (2.54mm) |
| 端子 | Solder |
| 读出 | Dual |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 端子保持力 | 不带 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 适用于 | 印刷电路板 |
| Circuit Application | Power, Signal |
| 端子类型 | 插座 |
| 端子端接区域电镀涂层 | 哑光 |
| PCB 安装固定类型 | 作用/符合标准的尾 |
| 封装方法 | 盒 |
| Termination Post/Tail Length | 3.18 mm [ .125 in ] |
| 行数 | 2 |
| 电源针数量 | 62 |
| 选择性安装 | Yes |
| 电源端子中心线 (in) | .1 |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| UL 防火等级 | UL 94V-0 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 3 |
| 壳体类型 | 母端 |
| Connector System | 板对板 |
| 接合对准 | 带有 |
| 工作电压 (VAC) | 400 |
| 高度 | 15.65 mm [ .77 in ] |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| PCB极性结构 | Without |
| 接合固定 | 不带 |
| PCB 安装角度 | 垂直 |
| 端子接触部位电镀厚度 | .76 µm [ 30 µin ] |
| 接合对准类型 | 键位 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 工作电压 | 400 V |
| 单位置数 | 0 |
| 外壳材料 | 聚酯 GF |
| 底板材料 | Nickel |
| 端盖 | 不带 |
| 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 卡槽深度 | 7.65 mm [ .311 in ] |
| 键控位置 | 11, 12 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 封装数量 | 108 |
| 行间距 | 4.85 mm [ .191 in ] |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 端子端接区域电镀厚度 (µin) | 100 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
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