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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | SIMM Socket |
| 性别 | SKT |
| 触点数 | 80 |
| 间距 | 2.54 mm |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 行数 | 1 |
| 标准包装 | Bulk |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 中心邮编 | Without |
| 联系方式安装 | Thru Hole |
| 位置数 | 80 |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C |
| 间距（mm （中） ） | 1.27 [0.050] |
| 端子尾部电镀 | Tin over Nickel |
| 弹出器位置 | None |
| 中心键（毫米（ ） ） | None |
| 插入形式 | Cam-In |
| 产品类型 | SIMM |
| 包装方式 | Tube |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 极化方式 | Left |
| 模块方向 | 22° |
| 专有名称 | MICRO-EDGE |
| 闩锁材质 | Stainless Steel |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 2.92 [0.115] |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 封装 | Tube |
| 产品特点 | Board Guide, Latches |
| 安装类型 | Through Hole, 22° Angle |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 标准 | MO-116 |
| 内存类型 | RAM |
| 连接器类型 | SIMM |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 182 |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 标准包装 | 26 |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
| Centerline (Pitch) | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 插座类型 | 内存卡 |
| 弹射器位置 | 无 |
| 封装方法 | 盒和管, 管 |
| Retention Post Location | None |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 行数 | 1 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 外形 | 低 |
| 中心钥匙 | 无 |
| Latch Plating Material | Nickel |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 产品类型 | 插座 |
| 按键数 | 1 |
| 外壳材料 | LCP（液晶聚合物） |
| 端接柱体长度 | 2.92 mm [ .115 in ] |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡 |
| 插座风格 | SIMM |
| PCB Mounting Style | Through Hole |
| 封装数量 | 26 |
| 极化 | 左 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 中心柱 | 不带 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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