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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Card Edge |
| 间距 | 1.27 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 182 |
| 触点电镀 | Gold |
| 安装 | Through Hole |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 交配极化方法 | 1 Key |
| 间距（mm （中） ） | 1.27 [0.050] |
| 端子尾部电镀 | Tin |
| 联系侵 | Nickel (50) |
| PCB极化方式 | 2 Pylons |
| 外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
| Daughter Board Thickness (mm (in)) | 1.37 â 1.78 [0.054 â 0.070] |
| 外壳颜色 | Brown |
| 总线类型 | PS/2 |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 双位置数 | 91 |
| PCB端接类型 | Solder |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 3.56 [0.140] |
| 产品特点 | Board Guide |
| 安装类型 | Through Hole |
| 卡类型 | Non Specified - Dual Edge |
| 颜色 | Brown |
| 性别 | Female |
| 卡厚度 | 0.062" (1.57mm) |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Bulk |
| 材料 - 绝缘体 | Thermoplastic |
| 位置数 | 182 |
| 端子 | Solder, Staggered |
| 读出 | Dual |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 210 |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 端子端接区域电镀厚度 | 2.54 µm [ 100 µin ] |
| 连接器类型 | 连接器组件 |
| Centerline (Pitch) | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 子板厚度 | 1.37 – 1.78 mm [ .054 – .07 in ] |
| 连接器种类 | 母端 |
| 端子类型 | 插座 |
| 端子端接区域电镀材料表面涂层 | 亮光 |
| PCB 安装固定类型 | 板锁 |
| 封装方法 | 盒 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 行数 | 2 |
| 底板材料 | 镍 |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 1 |
| 悬臂数 | 2 |
| Connector System | 板对板 |
| 颜色 | 棕色 |
| 接合对准 | 带有 |
| 高度 | 13.97 mm [ .55 in ] |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 壳体颜色 | 褐色 |
| 接合固定 | 不带 |
| 产品类型 | 连接器 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| PCB 安装对准 | 带有 |
| 工作电压 | 203 VAC |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 外壳材料 | 高温热塑性塑料 |
| 端接柱体长度 | 3.56 mm [ .14 in ] |
| 焊尾端子电镀材料 | 锡铅 |
| 端盖 | 不带 |
| 端子端接区域电镀材料 | 锡铅 |
| 选择性装载 | 否 |
| 卡槽深度 | 7.62 mm [ .3 in ] |
| 双位置数量 | 91 |
| 热插拔 | 否 |
| 封装数量 | 35 |
| 端子接触部电镀厚度 (µm) | .76 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 工组温度范围 (°C) | -55 – 85 |
| 柱体类型 | 焊柱 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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