厂商型号:

5536536-3

芯天下内部编号:
35-5536536-3
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 Backplane
间距 2 mm
行数 4
触点数 96
端接方式 Solder
安装 Through Hole
触点电镀 Gold Over Nickel
标准包装 Bulk
评论 Sequencing of the mating posts and lead lengths is available. Worksheets for th
RoHSELV合规性 RoHS compliant, ELV compliant
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 3.20 [0.126]
触点材料 Phosphor Bronze
PCB安装角度 Vertical
模块类型 Signal
外壳材料 Liquid Crystal Polymer (LCP)
信号位置数 96
发表类型 Solder Post
配合柱长度(毫米( ) ) 6.50 [0.256]
触点区域镀层材料 Gold (30)
发表电镀 Tin
排序 No
中心线矩阵(毫米( ) ) 2.00 x 2.00 [.079 x .079]
产品类型 Fixed-Board (Header)
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
额定电压(VAC ) 30
脚头宽度(毫米( ) ) 16.00 [0.622]
安装类型 Through Hole
额定电压 30V
材料阻燃等级 UL94 V-0
连接器类型 Header, Male Pins
触点表面涂层 Gold
封装 Tube
工作温度 -55°C ~ 125°C
加载位置的数目 All
端子 Solder
连接器类型 Futurebus
位置数 96
产品特点 Board Guide
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
RoHS RoHS Compliant
性别 HDR
安装风格 Through Hole
身体上的取向 Straight
联系方式行数 4
额定电压最大 30VAC
间距(mm) 2 mm
产品长度(mm ) 47.88 mm
产品厚度(毫米) 15.8 mm
产品高度(mm ) 17 mm
可堆叠
Centerline (Pitch) 2 mm [ .079 in ]
适用于 母端组件
端子类型 插针
端子接触部电镀厚度 (µin) 30
信号针数量 96
PCB 安装固定类型 作用/符合标准的尾
封装方法
接口类型 Futurebus+
定序
行数 4
拾放盖 不带
PC 板端接方法 通孔 - 免焊连接, 通孔 - 免焊连接
壳体进入方式 顶部
Contact Current Rating (Max) (A) 3
高度 17 mm [ .669 in ]
端子接触部电镀材料
焊尾端子电镀厚度 3.81 µm [ 149.9997 µin ]
端子布局 网络
工组温度范围 -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]
产品类型 连接器
接合对准类型 极化肋
PCB 安装固定 带有
PCB 安装方向 垂直
宽度 16 mm [ .622 in ]
外壳材料 LCP(液晶聚合物)
端接柱体长度 3.2 mm [ .1259 in ]
焊尾端子电镀材料
凸耳 不带
模块类型 信号
连接器类型
连接器种类 插头
连接器和端子端接到 印刷电路板
封装数量 12
行间距 2 mm [ .079 in ]
注释 提供接合柱和引线长度的定序。针对此程序的工作表可在 Z-PACK 2 mm FB 基本资料里找到。
PCB 安装对准类型 凸耳
端子基材 磷青铜
柱体电镀材料
尾部长度 3.2 mm [ .125 in ]
接合柱长度 6.5 mm [ .256 in ]
柱体类型 焊柱
装配工艺特点 板支座

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