所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Backplane |
| 间距 | 2 mm |
| 行数 | 4 |
| 触点数 | 96 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 标准包装 | Bulk |
| 评论 | Sequencing of the mating posts and lead lengths is available. Worksheets for th |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 终止(焊接)长度(mm (英寸) ) | 3.20 [0.126] |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| PCB安装角度 | Vertical |
| 模块类型 | Signal |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 信号位置数 | 96 |
| 发表类型 | Solder Post |
| 配合柱长度(毫米( ) ) | 6.50 [0.256] |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 发表电镀 | Tin |
| 排序 | No |
| 中心线矩阵(毫米( ) ) | 2.00 x 2.00 [.079 x .079] |
| 产品类型 | Fixed-Board (Header) |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 额定电压(VAC ) | 30 |
| 脚头宽度(毫米( ) ) | 16.00 [0.622] |
| 安装类型 | Through Hole |
| 额定电压 | 30V |
| 材料阻燃等级 | UL94 V-0 |
| 连接器类型 | Header, Male Pins |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Tube |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 加载位置的数目 | All |
| 端子 | Solder |
| 连接器类型 | Futurebus |
| 位置数 | 96 |
| 产品特点 | Board Guide |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 性别 | HDR |
| 安装风格 | Through Hole |
| 身体上的取向 | Straight |
| 联系方式行数 | 4 |
| 额定电压最大 | 30VAC |
| 间距(mm) | 2 mm |
| 产品长度(mm ) | 47.88 mm |
| 产品厚度(毫米) | 15.8 mm |
| 产品高度(mm ) | 17 mm |
| 可堆叠 | 否 |
| Centerline (Pitch) | 2 mm [ .079 in ] |
| 适用于 | 母端组件 |
| 端子类型 | 插针 |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
| 信号针数量 | 96 |
| PCB 安装固定类型 | 作用/符合标准的尾 |
| 封装方法 | 管 |
| 接口类型 | Futurebus+ |
| 定序 | 否 |
| 行数 | 4 |
| 拾放盖 | 不带 |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 免焊连接, 通孔 - 免焊连接 |
| 壳体进入方式 | 顶部 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 3 |
| 高度 | 17 mm [ .669 in ] |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 焊尾端子电镀厚度 | 3.81 µm [ 149.9997 µin ] |
| 端子布局 | 网络 |
| 工组温度范围 | -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ] |
| 产品类型 | 连接器 |
| 接合对准类型 | 极化肋 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 宽度 | 16 mm [ .622 in ] |
| 外壳材料 | LCP(液晶聚合物) |
| 端接柱体长度 | 3.2 mm [ .1259 in ] |
| 焊尾端子电镀材料 | 锡 |
| 凸耳 | 不带 |
| 模块类型 | 信号 |
| 连接器类型 | 头 |
| 连接器种类 | 插头 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 封装数量 | 12 |
| 行间距 | 2 mm [ .079 in ] |
| 注释 | 提供接合柱和引线长度的定序。针对此程序的工作表可在 Z-PACK 2 mm FB 基本资料里找到。 |
| PCB 安装对准类型 | 凸耳 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 柱体电镀材料 | 锡 |
| 尾部长度 | 3.2 mm [ .125 in ] |
| 接合柱长度 | 6.5 mm [ .256 in ] |
| 柱体类型 | 焊柱 |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
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