TE Connectivity
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 外壳材料 | High Temperature Nylon |
| 中心邮编 | With |
| 联系方式安装 | Thru Hole |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 位置数 | 184 |
| 简介 | Low |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C |
| 行至行间距（毫米（ ） ） | 1.60 [0.063] |
| 端子尾部电镀 | Tin over Nickel |
| 弹出器位置 | Both Ends |
| 间距（毫米） | 1.27 [0.050] |
| 行数 | Dual |
| 弹出器类型 | Standard |
| 外壳颜色 | Black |
| 插入形式 | Direct Insert |
| 产品类型 | DIMM |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 按键数 | 1 |
| 保留职位（次）地点 | Center |
| 包装方式 | Tray |
| 内存类型 | Double Data Rate (DDR) |
| 触点区域镀层材料 | Gold Flash over Palladium Nickel or Gold (30) over Nickel |
| PCB保持力的方法 | Boardlock(s) |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 模块主要类型 | Offset Left |
| 模块方向 | Right Angle |
| 中央键（毫米） | Offset Left |
| DRAM电压 | 2.5 V |
| PCB保持力特性 | Yes |
| 中心固定孔直径（毫米（ ） ） | 2.40 [0.094] |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 3.18 [0.125] |
| 封装 | Tray |
| 产品特点 | Board Guide, Latches |
| 安装类型 | Through Hole, Right Angle |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 标准 | MO-206 |
| 内存类型 | DDR SDRAM |
| 标准包装 | 1,000 |
| 连接器类型 | DIMM |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 100 |
| 类型 | DDR |
| RoHS | RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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