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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Backplane |
| 间距 | 2 mm |
| 行数 | 4 |
| 触点数 | 48 |
| 端接方式 | Press Fit |
| 安装 | Through Hole |
| 触点电镀 | Gold |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| 评论 | Sequencing of the mating posts and lead lengths is available. Worksheets for th |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 4.25 [0.167] |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| PCB安装角度 | Vertical |
| 模块类型 | Signal |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 信号位置数 | 48 |
| 发表类型 | Solder Post |
| 配合柱长度（毫米（ ） ） | 5.00 [0.197] |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 发表电镀 | Tin Lead over Nickel |
| 排序 | No |
| 中心线矩阵（毫米（ ） ） | 2.00 x 2.00 [.079 x .079] |
| 产品类型 | Fixed-Board (Header) |
| 额定电压（VAC ） | 30 |
| 脚头宽度（毫米（ ） ） | 16.00 [0.622] |
| 连接器类型 | Futurebus |
| 位置数 | 48 |
| 额定电压 | 30V |
| 连接器类型 | Header, Male Pins |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 端子 | Solder |
| 产品特点 | Board Guide |
| 安装类型 | Through Hole |
| 封装 | Tube |
| 其他名称 | A108458 |
| 加载位置的数目 | All |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 工厂包装数量 | 24 |
| 产品种类 | High Speed / Modular Connectors |
| 系列 | 536513 |
| 零件号别名 | 512-7139 |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 连接器类型 | Header, Male Pins |
| 间距 | 0.079" (2.00mm) |
| 排数 | 4 |
| 位置数 | 48 |
| 端接 | Solder |
| 加载的针脚数 | All |
| 特性 | Board Guide |
| 触头镀层 | Gold |
| 连接器样式 | Futurebus |
| 装配类型 | Through Hole |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
| Centerline (Pitch) | 2 mm [ .079 in ] |
| 适用于 | 母端组件 |
| 拾取和放置盖 | Without |
| 信号针数量 | 48 |
| 封装方法 | 管 |
| 接口类型 | Futurebus+ |
| 行数 | 4 |
| PC 板端接方法 | 通孔 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 5 |
| 端子布局 | 网络 |
| Post Plating Material | Tin-Lead over Nickel |
| 高度 | 17 mm [ .669 in ] |
| 老板 | Without |
| 壳体颜色 | 自然 |
| 产品类型 | 连接器 |
| 电压 (VAC) | 30 |
| 焊尾端子电镀厚度 (µin) | 150 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 端子类型 | 插针 |
| 装配工艺特点 | None |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 宽度 | 16 mm [ .622 in ] |
| 外壳材料 | LCP（液晶聚合物） |
| 端接柱体长度 | 4.25 mm [ .167 in ] |
| 尾部长度 | 4.25 mm [ .16 in ] |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
| 连接器种类 | 插头 |
| 封装数量 | 24 |
| 行间距 | 2 mm [ .079 in ] |
| 注释 | 提供接合柱和引线长度的定序。针对此程序的工作表可在 Z-PACK 2 mm FB 基本资料里找到。 |
| PCB 厚度（建议） | 1.3 mm [ .05 in ] |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 工组温度范围 (°C) | -55 – 125 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 可堆叠 | No |
| 接合柱长度 | 5 mm [ .197 in ] |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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