te connectivity / amp
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Backplane |
| 间距 | 2.54 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 180 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
| 母线啮合区电镀 | Gold (30) |
| 母线端子区域镀层 | Tin-Lead with Nickel underplated |
| 信号触点材料 | Phosphor Bronze |
| 信号触点区域镀层 | Gold (30) |
| 性别 | Receptacle |
| 信号触点终端区电镀 | Tin-Lead with Nickel underplated |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| PCB端接类型 | Soldertail |
| 外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
| 安装角度 | Vertical |
| 母线材料 | Phosphor Bronze |
| 阻燃 | Yes |
| PCB保持力特性 | No |
| 指南 | Without |
| 堆叠高度（毫米（ ） ） | 10.92 [0.430], 18.75 [0.738] |
| 产品类型 | Connector |
| 位置数 | 180 |
| 尾长度（毫米（ ） ） | 3.18 [0.125] |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
咨询QQ
热线电话
