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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Backplane |
| 间距 | 1.27 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 80 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
| 母线啮合区电镀 | Gold (30) |
| 母线端子区域镀层 | Tin-Lead with Nickel underplated |
| 信号触点材料 | Phosphor Bronze |
| 信号触点区域镀层 | Gold (30) |
| 性别 | Receptacle |
| 信号触点终端区电镀 | Tin-Lead with Nickel underplated |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| PCB端接类型 | Soldertail |
| 外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
| 安装角度 | Vertical |
| 母线材料 | Phosphor Bronze |
| 阻燃 | Yes |
| PCB保持力特性 | No |
| 指南 | Without |
| 堆叠高度（毫米（ ） ） | 10.92 [0.430], 18.75 [0.738] |
| 产品类型 | Connector |
| 位置数 | 80 |
| 尾长度（毫米（ ） ） | 3.18 [0.125] |
| 产品特点 | Board Guide, Ground Bus (Plane) |
| 安装类型 | Through Hole |
| 颜色 | Natural |
| 堆叠高度（啮合） | 0.430", 0.700", 0.738" (10.92mm, 17.78mm, 18.75mm) |
| 连接器类型 | Receptacle |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Tray |
| 板上方高度 | 0.320" (8.12mm) |
| 端子 | Solder |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 行间距 | 0.100" (2.54mm) |
| 加载位置的数目 | All |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 工厂包装数量 | 10 |
| 安装方式 | Vertical |
| 产品种类 | High Speed / Modular Connectors |
| 系列 | Micro-Strip Connectors |
| 端接类型 | Solder |
| 位置/触点数 | 156 |
| 安装风格 | Through Hole |
| RoHS | No |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 标准包装 | 10 |
| 汇流条接合区域电镀材料 | 金 |
| Centerline (Pitch) | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 堆叠高度 (mm) | 10.92, 18.75 |
| 汇流条材料 | 磷青铜 |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
| 拾取和放置盖 | Without |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
| 封装方法 | 包装 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 行数 | 2 |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 汇流条接合区域电镀厚度 | 30 |
| Signal Contact Mating Area Plating Thickness | 30 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 适用于 | 与接头配合 |
| 高度 | 8.12 mm [ .32 in ] |
| 老板 | Without |
| 壳体颜色 | 自然 |
| Signal Contact Mating Area Plating Material | Gold |
| 产品类型 | 连接器 |
| 电压 (VAC) | 30 |
| 焊尾端子电镀厚度 (µin) | 100 – 300 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 端子类型 | 插座 |
| 装配工艺特点 | Board Standoff |
| 预装 | 是 |
| 信号端子端接区域电镀材料 | 具有镍底板的锡铅 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 外壳材料 | 高温热塑性塑料 |
| 可堆叠 | No |
| 信号端子材料 | 磷青铜 |
| 堆叠高度 (in) | .738 |
| 连接器种类 | 母端 |
| 封装数量 | 10 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 工组温度范围 (°C) | -65 – 125 |
| 尾部长度 | 3.18 mm [ .125 in ] |
| 汇流条端接区域电镀材料 | 具有镍底板的锡铅 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
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