te connectivity / amp
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Wire to Board |
| 间距 | 2.54 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 30 |
| 性别 | HDR |
| 触点电镀 | Gold |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| RoHSELV合规性 | Not ELV/RoHS compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C |
| 发表尺寸（毫米（ ） ） | 0.64 [.025] |
| 联系形状 | Square |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead over Nickel |
| 品牌 | AMP |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| 中心线矩阵（毫米） | 2.54 x 2.54 [.100 x .100] |
| 位置数 | 30 |
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| 安装角度 | Vertical |
| 发表类型 | Standard |
| 外壳颜色 | Black |
| PCB保持力特性 | No |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| VRM头 | No |
| 产品类型 | Header |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 用导针插槽 | Yes |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 3.05 [0.120] |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
咨询QQ
热线电话
