TE Connectivity
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 交错排 | Yes |
| 混合型 | No |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 密封 | No |
| PCB安装方式 | Thru Hole |
| 位置数 | 128 |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 稳定剂 | Without |
| 端子尾部电镀 | Gold Flash |
| 品牌 | AMP |
| 间距（毫米） | 1.27 [0.050] |
| 安装角度 | Vertical |
| 行数 | 2 |
| 应力消除 | Without |
| 发表尺寸（毫米） | 0.20 x 0.46 [.008 x .018] |
| 触点区域镀层材料 | Gold (50) |
| 螺旋千斤顶 | Without |
| 产品类型 | Receptacle Assembly |
| GovernmentIndustry资格 | No |
| 发表样式 | Posted |
| 颜色 | Gray |
| 垫片 | Without |
| PIN码保护 | Without |
| 触点材料 | Beryllium Copper |
| RoHSELV符合记录 | Always was ELV compliant |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 7.62 [0.300] |
| 产品特点 | Mating Guide |
| 安装类型 | Through Hole |
| 间距 | 0.050" (1.27mm) |
| 连接器类型 | Receptacle |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Bulk |
| 板上方高度 | 0.215" (5.46mm) |
| 标准包装 | 25 |
| 端子 | Solder |
| Contact Finish Thickness | 50µin (1.27µm) |
| 行间距 | 0.150" (3.81mm) |
| 加载位置的数目 | All |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS non-compliant |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 50 |
| Centerline (Pitch) | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 業界標準構成 | 无 |
| 端子类型 | 插座 |
| 连接器类型 | 连接器组件 |
| 端子保護 | 不带 |
| 封装方法 | 包装 |
| スタッカブル | 否 |
| 柱体尺寸 | .20 x .46 mm [ .008 x .018 in ] |
| ポストのスタイル | 柱形 |
| 行数 | 2 |
| 应力消除 | 不带 |
| PC 板端接方法 | 通孔 |
| 混合 | 否 |
| 颜色 | 灰色 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 高度 | 5.46 mm [ .215 in ] |
| ボス | 不带 |
| 壳体颜色 | 灰色 |
| スタビライザー | 不带 |
| 密封圈 | 不带 |
| 端子布局 | 交错 |
| 产品类型 | 连接器 |
| 密封性 | 否 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 外壳材料 | LCP（液晶聚合物） |
| アセンブリプロセスの特徴 | 无 |
| 焊尾端子电镀材料 | 镀金 |
| 连接器种类 | 母端 |
| カバーの着脱 | 不带 |
| 封装数量 | 6 |
| 行间距 | 3.81 mm [ .15 in ] |
| 端子基材 | 铍铜 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 尾部长度 | 7.62 mm [ .3 in ] |
| 端接柱体长度 | 7.62 mm [ .3 in ] |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
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