厂商型号:

532446-9

芯天下内部编号:
35-532446-9
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 HDI
间距 2.54 mm
行数 2
触点数 100
端接方式 Solder
安装 Through Hole
触点电镀 Gold Over Nickel
标准包装 Rail / Tube
PCB安装角度 Vertical
外壳材料 Polyphenylene Sulfide (PPS)
PCB安装方式 Thru Hole
位置数 100
RoHSELV合规性 RoHS/Not ELV Compliant
Lead Free Solder Processes Not relevant for lead free process
中心指南 Without
端子尾部电镀 Tin
间距(毫米) 2.54 [0.100]
外壳颜色 Brown
产品类型 Connector
性别 Plug
先通后断 No
触点区域镀层材料 Gold (30)
PCB保持力的方法 ACTION (Compliant) Press-fit Posts
GovernmentIndustry资格 No
联系侵 Nickel
外壳材料温度 High
PCB保持力特性 Yes
触点类型 Four-Beam
触点材料 Phosphor Bronze
RoHSELV符合记录 Always was RoHS not ELV compliant
交配极化 Without
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 6.35 [0.250]
安装类型 Through Hole
颜色 Natural
材料阻燃等级 UL94 V-0
连接器类型 Header, Male Pins
触点表面涂层 Gold
封装 Tube
工作温度 -65°C ~ 125°C
加载位置的数目 All
端子 Press-Fit
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
连接器类型 High Density (HDC, HDI, HPC)
产品特点 Mating Guide
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
RoHS RoHS Compliant
安装风格 Through Hole
身体上的取向 Straight
联系方式行数 2
间距(mm) 2.54 mm
产品长度(mm ) 146.05 mm
产品厚度(毫米) 9.65 mm
产品高度(mm ) 11.73 mm
端子接触部电镀厚度 (µin) 30
Centerline (Pitch) 2.54 mm [ .1 in ]
适用于 母端组件
焊尾端子电镀材料
拾取和放置盖 Without
PCB 安装固定类型 作用/符合标准的尾
封装方法
端子基材 磷青铜
行数 2
PC 板端接方法 通孔
端子接触部电镀材料
Contact Current Rating (Max) (A) 3
UL 易燃性等级 UL 94V-0
接合柱长度 (in) .21
接合对准 不带
高度 11.73 mm [ .46 in ]
老板 Without
壳体颜色 自然
产品类型 连接器
中心导轨 不带
接合对准类型 极化, 极化
端子类型 插针
PCB 安装固定 带有
装配工艺特点 Board Standoff
联系配置 Four-Beam
PCB 安装方向 垂直
外壳材料 热塑性
Make First / Break Last No
底板材料 Nickel
尾部长度 6.35 mm [ .25 in ]
连接器种类 插头
封装数量 4
行间距 2.54 mm [ .1 in ]
PCB 厚度(建议) 2.13 mm [ .084 in ]
工组温度范围 (°C) -65 – 125
可堆叠 No
端接柱体长度 6.35 mm [ .25 in ]

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