TE Connectivity
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 交错排 | Yes |
| 混合型 | No |
| 外壳材料 | Diallyl Phthalate |
| 密封 | No |
| PCB安装方式 | Thru Hole |
| 位置数 | 40 |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 稳定剂 | Without |
| 间距（mm （中） ） | 1.91 [0.075] |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead over Nickel |
| 品牌 | AMP |
| 安装角度 | Vertical |
| 行数 | 2 |
| 应力消除 | Without |
| 终止（焊接）长度（毫米） | 3.95 [0.156] |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 螺旋千斤顶 | Without |
| 发表尺寸（毫米（ ） ） | 0.36 x 0.46 [.014 x .019] |
| GovernmentIndustry资格 | No |
| 发表样式 | Channel Contact (Flow Solder) |
| 颜色 | Blue |
| 产品类型 | Receptacle Assembly |
| 垫片 | Without |
| PIN码保护 | Without |
| RoHSELV符合记录 | Always was ELV compliant |
| 触点材料 | Beryllium Copper |
| 产品特点 | Mating Guide |
| 安装类型 | Through Hole |
| 间距 | 0.075" (1.91mm) |
| 连接器类型 | Receptacle |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Bulk |
| 板上方高度 | 0.400" (10.16mm) |
| 标准包装 | 80 |
| 端子 | Solder |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 加载位置的数目 | All |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 4 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
咨询QQ
热线电话
