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![]() ![]() BOX RECEPTACLE ASSY, 100, 3-ROW, 014 X 019 CONTACT TAIL, 025 OFFSET 3D PDF ![]() ![]() ![]() Box Header Assemblies and Receptacle Connectors with Contacts on 190 mm [075 in] and 254 mm [100 in] Centerlines |
Rohs | Lead free / RoHS non-compliant |
RoHS信息 | 531134-1 Statement of Compliance |
三维模型 | 531134-1.pdf |
标准包装 | 120 |
Connector 型 | Receptacle |
Contact 型 | Female Socket |
位置数 | 90 |
加载的触点数 | All |
球场 | 0.100 (2.54mm) |
行数 | 3 |
行间距 | 0.100 (2.54mm) |
安装类型 | Through Hole |
终止 | Solder |
Fastening 型 | - |
特点 | - |
触点表面涂层 | Gold |
触点涂层厚度 | 50µin (1.27µm) |
颜色 | Brown |
包装材料 | Bulk |
类型 | Box Connector |
间距 | 2.54 mm |
行数 | 3 |
触点数 | 90 |
端接方式 | Solder |
安装 | Through Hole |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
标准包装 | Bulk |
交错排 | No |
混合型 | No |
外壳材料 | Polyphenylene Sulfide |
密封 | No |
PCB安装方式 | Thru Hole |
位置数 | 90 |
RoHSELV合规性 | ELV compliant |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
稳定剂 | Without |
端子尾部电镀 | Tin-Lead over Nickel |
品牌 | AMP |
发表尺寸(毫米( ) ) | 0.36 x 0.46 [.014 x .019] |
间距(毫米) | 2.54 [0.100] |
安装角度 | Vertical |
应力消除 | Without |
GovernmentIndustry产品编号 | M55302/130-17 |
触点区域镀层材料 | Gold (50) |
螺旋千斤顶 | Without |
产品类型 | Receptacle Assembly |
颜色 | Brown |
发表样式 | Channel Contact (Flow Solder) |
GovernmentIndustry资格 | Yes |
垫片 | Without |
PIN码保护 | Without |
触点材料 | Beryllium Copper |
RoHSELV符合记录 | Always was ELV compliant |
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) | 4.95 [0.195] |
产品种类 | Headers & Wire Housings |
端接类型 | Through Hole |
位置/触点数 | 14 |
零件号别名 | M55302 M55302/130-17 |
RoHS | No |
端子接触部电镀厚度 (µin) | 50 |
Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
業界標準構成 | 无 |
适用于 | 与接头配合 |
端子类型 | 插座 |
连接器类型 | 连接器组件 |
端子保護 | 不带 |
封装方法 | 包装 |
スタッカブル | 否 |
柱体尺寸 | .36 x .46 mm [ .014 x .019 in ] |
ポストのスタイル | 信道端子(流动焊接) |
行数 | 3 |
应力消除 | 不带 |
PC 板端接方法 | 通孔 |
混合 | 否 |
颜色 | 棕色 |
端子接触部电镀材料 | 金 |
高度 | 11.43 mm [ .45 in ] |
ボス | 不带 |
壳体颜色 | 棕色 |
スタビライザー | 不带 |
密封圈 | 不带 |
端子布局 | 网络 |
产品类型 | 连接器 |
密封性 | 否 |
接合对准类型 | 极化, 极化 |
焊尾端子电镀厚度 (µin) | 50 |
PCB 安装固定 | 不带 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
外壳材料 | 聚苯硫醚 (PPS) |
アセンブリプロセスの特徴 | 板支座 |
焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
连接器种类 | 母端 |
カバーの着脱 | 不带 |
封装数量 | 1 |
行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
端子基材 | 铍铜 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
尾部长度 | 4.95 mm [ .195 in ] |
端接柱体长度 | 4.95 mm [ .195 in ] |
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