厂商型号:

5223000-1

芯天下内部编号:
35-5223000-1
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 Hard Metric
间距 2 mm
行数 5
触点数 30
端接方式 Solder
安装 Through Hole
触点电镀 Gold Over Nickel
标准包装 Rail / Tube
评论 Sequencing of the mating posts and lead lengths is available. Worksheets for th
RoHSELV合规性 RoHS compliant, ELV compliant
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 4.25 [0.167]
触点材料 Phosphor Bronze
PCB安装角度 Vertical
模块类型 Signal
外壳材料 Liquid Crystal Polymer (LCP)
信号位置数 30
发表类型 Solder Post
配合柱长度(毫米( ) ) 6.50 [0.256]
触点区域镀层材料 Gold (30)
发表电镀 Tin
排序 No
中心线矩阵(毫米( ) ) 2.00 x 2.00 [.079 x .079]
产品类型 Fixed-Board (Header)
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
额定电压(VAC ) 30
脚头宽度(毫米( ) ) 18.00 [0.709]
安装类型 Through Hole
额定电压 30V
颜色 Natural
材料阻燃等级 UL94 V-0
连接器类型 Header, Male Pins
触点表面涂层 Gold
封装 Tube
工作温度 -55°C ~ 125°C
加载位置的数目 All
端子 Solder
连接器类型 Futurebus
位置数 30
产品特点 Board Guide
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 48
产品种类 High Speed / Modular Connectors
系列 5223000
RoHS RoHS Compliant
标准包装 48
可堆叠
Centerline (Pitch) 2 mm [ .079 in ]
端子类型 插针
连接器类型
信号针数量 30
封装方法
接口类型 Futurebus+
定序
行数 5
拾放盖 不带
PC 板端接方法 通孔
Contact Current Rating (Max) (A) 3
高度 17 mm [ .6681 in ]
端子接触部电镀材料
壳体颜色 自然
端子接触部电镀厚度 .05 µm [ 1.9685 µin ]
焊尾端子电镀厚度 3.81 µm [ 149.9997 µin ]
端子布局 网络
产品类型 连接器
介质耐压 (VAC) 1000
接合对准类型 极化, 极化
电压 (VAC) 30
PCB 安装固定 不带
绝缘电阻 (MΩ) 100 – 5000
PCB 安装方向 垂直
宽度 18 mm [ .709 in ]
外壳材料 LCP(液晶聚合物)
端接柱体长度 4.25 mm [ .167 in ]
焊尾端子电镀材料
凸耳 不带
模块类型 信号
连接器种类 插头
连接器和端子端接到 印刷电路板
封装数量 48
行间距 2 mm [ .079 in ]
注释 提供接合柱和引线长度的定序。针对此程序的工作表可在 Z-PACK 2 mm FB 基本资料里找到。
端子基材 磷青铜
工组温度范围 (°C) -55 – 125
柱体电镀材料
尾部长度 4.25 mm [ .22 in ]
接合柱长度 6.5 mm [ .256 in ]
柱体类型 焊柱

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