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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | DIMM Socket |
| 性别 | SKT |
| 触点数 | 72 |
| 间距 | 0.635 mm |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Surface Mount |
| 身体上的取向 | Right Angle |
| 行数 | 2 |
| 标准包装 | Trays |
| 锁存电镀 | Tin |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 联系方式安装 | Surface Mount |
| 位置数 | 72 |
| 简介 | Standard |
| Lead Free Solder Processes | Not reviewed for lead free solder process |
| 间距（mm （中） ） | 1.27 [0.050] |
| 端子尾部电镀 | Tin |
| 弹出器位置 | Both Ends |
| 弹出器类型 | Locking |
| 外壳颜色 | Natural |
| 插入形式 | Cam-In |
| 产品类型 | M3 (Mini Memory Module) |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 按键数 | 1 |
| 包装方式 | Tray |
| 内存类型 | Standard |
| 触点区域镀层材料 | Gold (3) |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 极化方式 | Left |
| 模块方向 | Right Angle |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 闩锁材质 | Copper Alloy |
| DRAM电压 | 5.0 V |
| 中央键（毫米） | None |
| 专有名称 | M3 |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 封装 | Tray |
| 产品特点 | Board Guide, Latches |
| 安装类型 | Surface Mount, Right Angle |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 内存类型 | DRAM |
| 连接器类型 | DIMM |
| Contact Finish Thickness | 3µin (0.08µm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品 | Memory Connectors |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 标准包装 | 35 |
| Centerline (Pitch) | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 极化 | 左 |
| 弹射器位置 | 两端 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾（插针） |
| 封装方法 | 托盘, 盒和托盘 |
| Retention Post Location | None |
| 端子基材 | 铜合金 |
| 行数 | 2 |
| 键控 | 长 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| DRAM 电压 (V) | 5 |
| 外形 | 标准 |
| 中心钥匙 | 无 |
| Latch Plating Material | Tin |
| 端子接触部电镀厚度 | .3 µm [ 11.81 µin ] |
| 端子接触部电镀材料 | 镀薄金 |
| 壳体颜色 | 自然 |
| 弹射器类型 | 锁定 |
| 焊尾端子电镀厚度 | 2 µm [ 78.7 µin ] |
| 产品类型 | 插座 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 弹射器材料 | 铜合金 |
| Locating Posts | Without |
| 外壳材料 | LCP（液晶聚合物） |
| 插座类型 | 内存卡 |
| 插座风格 | M3 (Mini Memory Module) |
| 安装角度 | 直角 |
| PCB Mounting Style | Surface Mount |
| 封装数量 | 35 |
| 行间距 | 5.2 mm [ .2 in ] |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| PC 板上方高度 | 5.5 mm [ .21 in ] |
| DRAM 类型 | 标准 |
| 焊尾端子电镀材料 | 锡 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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