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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Card Edge |
| 间距 | 2 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 242 |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 安装 | Through Hole |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| 评论 | Fully compatible with Intel Pentium II processor module. Intel Approved. |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 压紧材料 | Brass |
| 压紧长度（毫米） | 4.50 [0.177] |
| 总线类型 | Slot 1 (Pentium II) |
| 间距（mm （中） ） | 1.00 [0.039] |
| 端子尾部电镀 | Tin over Nickel |
| PCB安装角度 | Vertical |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| 外壳颜色 | Brown |
| 压紧电镀 | Tin over Nickel |
| 触点区域镀层材料 | Gold (15) over Nickel |
| 连接器类型 | Solder Tail |
| 产品类型 | Connector |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 位置数 | 242 |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 3.18 [0.125] |
| 产品特点 | Board Lock |
| 安装类型 | Through Hole |
| 卡类型 | CPU - Slot 1 |
| 颜色 | Brown |
| 性别 | Female |
| 卡厚度 | 0.062" (1.57mm) |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Bulk |
| 材料 - 绝缘体 | Thermoplastic |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 端子 | Solder, Staggered |
| 读出 | Dual |
| Contact Finish Thickness | 15µin (0.38µm) |
| 位置/湾/行号 | 73; 48 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 安装风格 | Through Hole |
| 身体上的取向 | Straight |
| 间距（mm） | 2 mm |
| 产品高度（mm ） | 15.57 mm |
| 端子保持力 | 不带 |
| Centerline (Pitch) | 1 mm [ .039 in ] |
| Circuit Application | Signal |
| 端子类型 | 插座 |
| PCB 安装固定类型 | 板锁 |
| 封装方法 | 托盘 |
| Termination Post/Tail Length | 3.18 mm [ .125 in ] |
| 行数 | 2 |
| 选择性安装 | No |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 242 |
| 壳体类型 | 母端 |
| 壳体颜色 | 褐色 |
| Connector System | 板对板 |
| 接合对准 | 带有 |
| 高度 | 13.97 mm [ .549 in ] |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| PCB极性结构 | Without |
| 接合固定 | 不带 |
| PCB 安装角度 | 垂直 |
| 双位置数 | 0 |
| 产品类型 | 连接器组件 |
| 端子接触部位电镀厚度 | .38 µm [ 15 µin ] |
| Hold-Down Plating Material | Tin over Nickel |
| 端子端接区域电镀厚度 (µm) | 2.54 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| Hold-Down Length | 4.5 mm [ .177 in ] |
| 外壳材料 | 热塑塑料 |
| 接合对准类型 | 极化 |
| 端盖 | 不带 |
| 端子端接区域电镀材料 | 镍打底镀锡 |
| 封装数量 | 16 |
| 注释 | 与 Intel 奔腾 II 处理器模块完全兼容。获得 Intel 认证。 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 工作电压 (VDC) | 60 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 总线类型 | 槽 1 (奔腾 II) |
| 端子端接区域电镀厚度 (µin) | 100 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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