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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | D-Subminiature |
| 性别 | PIN |
| 间距 | 2.76 mm |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 身体上的取向 | Right Angle |
| 标准包装 | Bulk |
| 位置/触点数 | 37 |
| 安装风格 | Through Hole |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 触点电镀 | Gold |
| 系列 | HD-20 |
| 外壳材质 | Steel |
| 外壳电镀 | Bright Tin |
| 外壳尺寸 | 4 |
| PCB安装角度 | Right Angle |
| 接地夹 | Without |
| 外壳材料 | Polyester GF |
| 密封 | No |
| 配合连接器锁扣类型 | Threaded Inserts |
| PCB安装方式 | Thru Hole |
| PCB厚度（毫米） | 0.062 [1.57] |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 颜色代码 | None |
| 端子尾部电镀 | Bright Tin-Lead |
| 品牌 | AMP |
| 位置数 | 37 |
| 接地母线 | Without |
| 批准标准 | DIN 41652 |
| 足迹（毫米） | 10.31 [.406] |
| 接地齿 | Without |
| 终止（焊接）长度（毫米） | 3.20 [0.126] |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 性能等级 | Level 2 |
| 产品系列 | HD 20 |
| 颜色 | Black |
| 面板附件 | Without |
| 外壳类型 | Full Metal |
| PCB保持力特性 | No |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 配合锁扣 | With |
| 端接类型 | Through Hole |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
| 外壳尺寸 | 4 |
| 外壳电镀材料 | 锡 |
| PCB 安装固定类型 | 安装孔 |
| 封装方法 | 托盘 |
| 屏蔽 | 否 |
| Centerline (Pitch) (mm) | 2.76 |
| 板锁电镀材料 | 锡 |
| 行数 | 2 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 外形 | 标准 |
| 颜色 | Black |
| 塑料 | 否 |
| 已接地 | 否 |
| 封装数量 | 25 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 板锁材料 | 磷青铜 |
| 脚印 | 10.31 mm [ .406 in ] |
| 产品类型 | 连接器 |
| 密封性 | 否 |
| PCB Mounting Style | Through Hole |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装固定 | 不带 |
| 安装孔直径 (mm) | 5 |
| 接地汇流条 | 不带 |
| 预装 | 是 |
| PCB 安装方向 | 直角 |
| 安装高度 (mm) | 7.3 |
| 外壳材料 | 玻璃填充聚酯 |
| 端接柱体长度 | 3.2 mm [ .1259 in ] |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡 |
| 连接器种类 | 插头 |
| PCB 厚度（建议） | 1.57 mm [ .062 in ] |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
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